一詮2月營收寫下四年來單月新低，3月撇開工作天數影響，單月雙增表現。
工研院去年攜手一詮精密發表全球最強「相變化水冷散熱技術」，高效能運算(HPC)大突破，在隨着各產業對AI與資料中心建置需求日益增溫，如何兼具低耗能與高效運算力成爲關鍵，業界現在正積極解決高效能運帶來的超高功耗散熱瓶頸，傳統的散熱元件只能提供到200W散熱能力，工研院結合一詮精密聯合發表「相變化水冷散熱技術」，開發千瓦級高強度的散熱元件，直接貼附在高效能運算晶片表面，藉由晶片內的水量蒸發與冷凝，即可達到快速傳熱與大量移除熱量效果，目前已成功打進美國HPC晶片大廠供應鏈。
一詮董事長周萬順表示，一詮這幾年在半導體更小奈米制程的散熱需求提前部署，「千瓦級散熱方案」是工研院協同一詮的團隊開發真空的蒸汽腔體，直接貼合在晶片上散熱，難度非常高，也是全球首創，將成爲未來先進封裝製程的最佳解決方案。